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      1. 导热应用说明

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        一、导热垫片设计论点说明

        把散热器连接到半导体器件的封装表面上,就要求这两种商品的表面实现紧密的接触。这 些表面通常的特征是,它们的表面不是平面,上面凹凸不平,甚至还呈扭曲状,但这一切只 有在显微镜下才能看得见。当这样两个表面连接时,接触面会先在凹凸面的高点接触。低点 形成充满空气的空隙。典型的接触区域内90%以上由空气气隙所组成,这意味着它对热流具有明显的阻力。

        使用热传导材料是通过对粗糙和不平的配合表面的填补整合来消除二个接触表面的空气间 隙。由于材料的热传导率比它将取代的空气要大得多,使通过连接处的阻力减少,器件接合 处的温度也将下降。

        而所谓的相变化材料是指其在达到其熔化温度(亦即相变化温度)后具有热滑脂的特性,其粘 度迅速降低,开始流动,遍及热接触面去填充原来存在的间隙。

                      

         图一 2个接触面和热流通过的路径                图二 接口材料在2个接触面之间热                                                                               流所通过的路径 

        二、导热材料应用层面说明

        BGA Packages

        Thermal Management

         

        Power Conversion

        Thermal Management

         

        Information Technology

        Thermal Management

         

        Cabinets and Modules

        Thermal Management

         

        三 导热材料保存及实作程序

        ♦ 储存与使用导热材料的建议室温环境为20℃-25℃

        实作程序

        1.以酒精或去渍油将散热片欲贴何处表面擦拭干净,接着撕开导热胶使其脱离底材保 
         护透明离形纸,然后在散热片中欲贴合的位置贴上导热胶片。

        ★备注:撕开的方向性应以斜对角A-D点的方向撕开较为适当。

        2.在导热胶片上,用手指从上往下在导热胶片的面积上均匀的施加压力,使胶料与散热片完全贴合。

        ★备注:.在胶片表面施加压力其作用在赶跑残余在导热胶片与散热片中的空气,因此对于导热胶 带和绝缘垫片, 施力愈大,其贴合性越佳,热阻愈小。

        3.施加压力后,将贴好在散热片上的导热胶片的保护离行纸撕开,欲使白色拉把(Pull Tab)脱离胶料且不会产生导热胶片重复沾黏的不良状况,请用手拿导热胶片白色拉把,由A点往D点方向迅速撕开。

        4.撕开完成后如下图

         

         

        2020年5月6日 10:04
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